Micro-composite LOGO
  • HOME
  • 회사소개
    • 사업영역
    • 연혁
    • 인증서
  • 제품소개
    • 전기전도성 솔루션
      • CNT 분산액
      • 대전방지 컴파운드/마스터배치
      • 이방전도성 페이스트
    • 열전도성 솔루션
      • 열방사 코팅액
      • 열전도성 컴파운드
    • 윤활/냉각 솔루션
      • 수계 절삭수
      • 이형제
    • CFD 전산모사
      • 이축 압출 simulation
      • 혼합/분산 simulation
      • 방열/열관리 simulation
      • 용탕 응고 simulation
    • 입자 표면처리 임가공
      • 전기전도성 코팅
      • 소수성/친수성, 분산강화
      • 이종물질 표면코팅
      • 절연성 표면코팅
  • 문의사항
  • ENG

제품소개

  • 전기전도성 솔루션
    • CNT 분산액
    • 대전방지 컴파운드/마스터배치
    • 이방전도성 페이스트
  • 열전도성 솔루션
    • 열방사 코팅액
    • 열전도성 컴파운드
  • 윤활/냉각 솔루션
    • 수계 절삭수
    • 이형제
  • CFD 전산모사
    • 이축 압출 simulation
    • 혼합/분산 simulation
    • 방열/열관리 simulation
    • 용탕 응고 simulation
  • 입자 표면처리 임가공
    • 전기전도성 코팅
    • 소수성/친수성, 분산강화
    • 이종물질 표면코팅
    • 절연성 표면코팅

열관리 Simulation

방열/열관리(냉각/가열) Simulation (qobeo)

방열/열관리(냉각/가열) Simulation의 특징



Micro-Composite, Inc. Address : 2F., Cheomdan-ro 245Beon-gil 50, Danwon-gu, Ansan-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
TEL : 82-31-491-9003, FAX : 82-31-493-9571

Copyright © Micro-composite. All Rights Reserved.