대전방지 고분자 폴리머 컴파운드/마스터배치

기능성(전도성, 대전방지) 고분자 컴파운드/마스터배치  

 

전도성 플라스틱 컴파운드, 마스터배치의 특징


당사의 나노소재 합성/분산, 입자 표면개질, 필러 미세구조 제어 복합재 가공 기술을 융합하여 필요 최소량의 기능성 필러 함량으로 복합재의 전기전도성, 열전도성 등 기능성을 극대화하면서 기재 수지의 가공성, 강도 등의 물리/기계적 특성 보존함으로서 사출, 압출, 필름 완제품 성형가공을 용이하게 함
- 일반(PE, PP), 엔지니어링(PA6, PC 등) 및 슈퍼 엔지니어링(PEEK) 플라스틱 기재 수지에 필요 최소량의 CNT 입자 및 유-무기 복합물질로 구성된 기능성 필러를 적용한 컴파운드, 마스터배치 제조
- 10^5 ~ 10^10 ohm/sq 범위의 표면저항을 나타내며 기재 수지의 고유한 물성을 보존하므로 사출, 압출 등 가공에 용이하게 적용. 
- 모노 필라멘트, 섬유 등에 기능성을 부여하는 차별화된 경쟁력 보유.