이방전도성 페이스트
이방전도성 페이스트
이방전도성 페이스트의 특징
- 다원계 저융점 합금에 전기적, 열적, 기계적 신뢰성을 부여하는 입자 표면처리 공정기술 적용
- 신뢰성 강화 : 솔더입자 표면의 산화층 제거, 바인더 반응성 억제, 내열 충격성 및 전단력 강화, 미세 crack 억제 등 구현
- 단일 또는 복합 표면처리 공정기술 적용
- 미세피치 고집적 전기적 접점 형성을 위한 에폭시 바인더 적용
- 2원계(SnBi), 3원계(SAC305) 성분의 솔더 및 type 5 이하 미세입자 적용을 통한 미세피치 이방전도성 접점 구현
- 1um 이하 cut, 5um 이상 cut 등 입도분급 기술 적용
- 적용분야 : 디스플레이, Flipchip 패키징, microLED, HBM TSV 적층 및 온도에 취약한 유기기판의 전기적 접점
