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마이크로컴퍼지트(주)는 기능성(전기/열 전도성, 냉각/윤활 금속가공) 복합재 제조에 필요한, 원료에서 중간재에 이르는 3가지 요소기술(나노소재 합성/분산, 입자 표면처리, 필러 미세구조 제어 복합재 가공)을 보유하고 있습니다. 이밖에 압출, 혼합/분산, 열관리에 관한 Simulation Tool 영업과 컨설팅을 수행하고 있습니다.

 

기능성 복합재에 사용되는 주요 필러를 표면처리, 분산 공정을 거친 후 기재 수지 내에 연속적 네트워크 구조를 나타내도록 함침하여 필요 최소량으로 복합재의 기능성을(전기/열 전도성, 냉각/윤활 금속가공) 구현합니다. 그 결과 기능성과 함께 기재의 물성을 보존한 복합재를 제조할 수 있습니다.

 

2022년 현재, 상용화(*) 제품 및 개발중인(**) 제품은 각각 아래와 같습니다.

 

1) 전기전도성

  - CNT 분산액 *

  - 자가융착 이방전도성 페이스트 **

  - 대전방지 컴파운드/마스터배치 *

2) 열전도성

  - 열전도성 컴파운드 **

3) 금속가공

  - 수계 친환경 나노유체 절삭수 *

4) CFD(Computational Fluid Dynamics) 전산모사

  - 압출

  - 혼합/분산

  - 열관리(가열/냉각)

  - 용탕 응고

5) 입자 표면처리 임가공 * 

  - 전도성 코팅

  - 친수성/소수성 및 분산강화

  - 이종물질 표면코팅

  - 절연 코팅

 

당사의 3가지 요소기술을 융합시켜 금속가공, 반도체/디스플레이, 자동차 경량화, IT 단말기 부품, 기능성 섬유소재 등 주요 산업에 필수적인 기능성 복합재를 제공하여 고객 가치를 높이고 있습니다.

 

 

반도체, 전자부품, 기계가공, 가전, 자동차, 코로나 대응, 의류 분야의 완성품 경쟁력 제고를 위한 

기능성 복합재 가공, 나노소재 합성/분산, 필러 표면처리 등 3가지 요소기술 적용