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마이크로컴퍼지트(주)는 기능성(전기전도성, 열전도성, 항균 등) 복합재 제조에 필요한, 원료에서 중간재에 이르는 3가지 요소기술(나노소재 합성/분산, 입자 표면처리, 필러 미세구조 제어 복합재 가공)을 보유하고 있습니다.

 

기능성 복합재에 사용되는 주요 필러는 CNT, hBN 소재로서 필러 표면처리, 분산 공정을 거친 후 기재 수지 내에 연속적 네트워크 구조를 갖도록 함침하여 필요 최소량으로 복합재의 대전방지, 방열, 항균 등의 기능성을 구현합니다. 그 결과 기능성과 함께 기재의 물성을 보존한 복합재를 제조할 수 있습니다.

 

2022년 현재, 상용화 제품 및 개발분야는 아래와 같습니다.

 

1) 전기전도성 솔루션 

   - CNT 분산액

   - 은나노와이어(AgNW) 분산액 

   - 은나노와이어(AgNW) 투명 전도성 페이스트 

   - 전도성 카본 페이스트 

   - 이방전도성 페이스트

   - 대전방지 컴파운드/마스터배치

 

2) 열전도성 솔루션

   - 열방사 코팅액

   - 열전도성 컴파운드

 

3) 기계가공 솔루션

   - MQL 절삭수

   - 열전도성 내마모 나노유체 윤활유

 

4) 원사방사용 섬유소재 솔루션

   - 대전방지 마스터배치

   - 항균 마스터배치

 

5) 입자 표면처리 임가공

   - 전기전도성 코팅

   - 소수성/친수성 및 분산강화

   - 이종물질 표면코팅

   - 절연성 표면코팅

 

당사의 3가지 요소기술을 각각 발전시키고 상호간 융합하여 반도체, 자동차, 기계가공, 디스플레이, IT 단말기 및 가전, 의류 등 주요 산업에 필수적인 기능성 복합재를 제공하여 고객의 가치를 높이고 있습니다.

 

반도체, 전자부품, 기계가공, 가전, 자동차, 코로나 대응, 의류 분야의 완성품 경쟁력 제고를 위한 

기능성 복합재 가공, 나노소재 합성/분산, 필러 표면처리 등 3가지 요소기술 적용