초경량 금속분말 솔루션

마이크로컴퍼지트 주식회사는 다양한 입자 구조와 형상을 기반으로 경량화 및 기능성 향상을 위한 초경량 금속분말 소재를 제공합니다. 내부가 공기로 채워진 중공 구조 또는 경량 폴리머가 적용된 구조를 활용하여 소재의 경량화를 구현하고, 적용 목적에 따라 다양한 형태의 금속분말을 설계할 수 있습니다.

솔루션 핵심 특징

-중공형 금속분말 (Hollow Metal Powder)
닫힌 셀(Closed Cell) 구조의 중공형 금속분말로 내부 공간을 활용하여 기존 금속 소재 대비 경량화를 구현합니다.

-다양한 입자 형상 설계
중공형 Ni 분말, 중공형 Ag 분말, 중공형 Cu 분말 등 다양한 금속 소재 및 입자 구조에 대응할 수 있습니다.

-Core-Shell 구조 설계
입자 내부의 Core와 외부 Shell의 구조 및 소재를 설계하여 적용 목적에 필요한 기능성을 부여할 수 있습니다.

-기능성 향상
추가 공정을 통해 단일 입자의 압축응력 및 금속분말의 강도를 강화할 수 있어 응용 분야에 따른 물성 최적화가 가능합니다.

적용 분야

경량 복합소재
기능성 필러 및 첨가제
전자·산업용 기능성 소재
기능성 테이프 및 점착·접착 소재
고객 맞춤형 금속분말 소재