마이크로컴퍼지트㈜가 2026년 9월 9일(수)부터 11일(금)까지 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 ‘KPCAShow 2026 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전’에 참가합니다.

이번 전시회에서 마이크로컴퍼지트는 PCB 및 반도체 패키징 공정의 정밀 표면처리를 위한 Soft Etching Solution을 소개합니다.

특히 금속과 수지(resin)간 강한 접착력 강화 기술을 기반으로 PSR 및 Lamination(적층) 공정, Hyper Annealed Copper Foil(압연동박), Lead Frame용 Cu/Ni 합금 등에 적용 가능한 에칭 솔루션과 Invar(Electro-deposited)용 Soft Etching Solution을 선보일 예정입니다.

PCB·반도체 패키징 및 첨단 기판 제조공정에서 요구되는 정밀한 표면처리와 에칭 기술에 관심 있는 관계자 여러분의 많은 방문을 바랍니다.